1. 보드의 표면은 깨끗해야 하며 균열 및 산화된 불순물은 허용되지 않습니다.
2. 판재의 표면은 흠집, 긁힘, 롤자국 등의 흠집은 허용하나 그 깊이는 판재의 허용오차를 초과할 수 없으며 최소두께를 보장한다.
3. 기술 알루미늄 클래드 후판은 클래딩 층의 낙하 부분과 클래딩 층의 기포를 가질 수 있습니다.
4. 판의 표면은 두께 차이 범위 내에서 결함을 수리 및 제거할 수 있습니다.
5. 기타 요구 사항: 수요자와 공급자가 직접 만들 수 있습니다.
